SAP、組立産業向けにmySAP. comソリューションを強化

2001年4月6 日 by SAP News 0

~SCM、CRMおよび企業向けポータルを含む、業界ごとに特化した機能を強化~

Tokyo(本リリースは、4月5日に当社独本社から発表のあったものを抄訳したものです。) 2001年4月5日ドイツ・ワルドルフ発 SAP AG (NYSE ADR: SAP)は本日、e-ビジネス向けプラットフォーム「mySAP. com」の機能を組立産業向けにに強化すると、発表しました。これにより、顧客は、業界ごとのSCM/CRM/企業向けポータルなどを含む複雑な処理について、効率性の向上を図ることができます。該当する業種は、航空・防衛産業向けの「mySAP Aerospace & Defense」自動車業界向けの「mySAP Automotive」エンジニアリング・建設業界向けの「mySAP Engineering & Construction」ハイテク業界向けの「mySAP High Tech」です。この機能強化は、2001年第2四半期に利用できる予定です

SAPの組立産業担当上級副社長のニルス・ヘルツバーグは、次のように述べています。「mySAP. comによって、業界ごとの特異性に対応した最良のソリューションをお客様にご提供します。この機能強化によって、当社は顧客に複雑なプロジェクト管理、製造/保守業務の合理化についてより良いツールとプロセスを提供し、さらに業界ごとの複雑なチャネル構造について最善の業務実行をサポートします。」

組立産業向けに強化した機能は、以下のとおりです。

mySAP Aerospace & Defense:航空・防衛産業向け

mySAP Aerospace & Defenseの新機能は、MRO/M&E (保守管理, 修理 保守/分解作業および工作作業)のソリューションの能力を向上させました。顧客は、「メンテナンス・イベント・ビルダー(Maintenance Event Builder)」を利用して、航空機などのメンテナンス状況を監視し、修理が必要な箇所を検出できます。さらに、「コンポーネント・メンテナンス・コックピット(Component Maintenance Cockpit)」により、部品製作のプランナーや部品工場に対し、優先度に応じた部品製作のスケジュールを組み立てることができます。また、航空・防衛業界の企業は、強化されたサプライ・チェーン・マネージメント機能により、顧客の在庫、共同在庫、予備部品などを効率的に管理することができます。

mySAP Automotive:自動車業界向け
自動車業界のすべての部門において、大幅にサプライ・チェーンの機能を向上させました。「サプライヤー・ワークプレイス」と「ディーラー・ワークプレイス」におけるmySAP ワークプレイスの機能を通じて役割ベースの企業向けポータルの能力を強化しました。「サプライヤー・ワークプレイス」により、サプライヤは必要なすべての情報を入手して、ジャスト・イン・タイムの環境で部品を出荷することができます。「ディーラー・ワークプレイス」により、ディーラは出荷前・出荷後の車輌の検索、経過確認、発注および配送確認を行うことができます。これらの機能強化により、車輌サプライ・チェーンを集束して完全な連携環境へと移行し、需要と供給のバランスを最適に保った完全受注生産型の機能を装備することができます。

mySAP Engineering & Construction:エンジニアリング・建設業界向け
複雑なプロジェクト進行管理のための新機能を強化しました。これには、建設業界独特の入札から決済までプロジェクト全体にかかわる経費の計画や管理についての新しい見積りの機能が含まれています。これにより、コスト計算データが自動的に転送されるため、販売注文や次のプロジェクトの確認を行ったり、見積書受領時に請求書を作成することができるようになります。また、SAPは先頃、Hochtief Software GmbH (HTS)とパートナーシップの締結を発表、建設現場の物流管理に向けたHTSソリューションを統合してmySAP Engineering & Constructionを強化します。

mySAP High Tech:ハイテク業界向け

ハイテク業界のメーカー、販売会社、再販会社にCRM機能を強化しました。この強化された機能は、メーカーと販売会社/再販会社との間において、複雑な交渉やプロセスの追跡を自動化することでWebベースのコラボレーションを支援します。さらに、プロセス管理、製品追求/系統化、品質管理などの半導体向けの「マニュファクチャリング・エクゼキューション・システム(MES:Manufacturing Execution System)」の機能強化により、ハイテク業界半導体製造部門の特異な要望にも対応しています。

SAPについて
SAPは、e-ビジネス向けソフトウェアソリューションの提供者として世界でもトップクラスの存在です。全世界の企業が、mySAP.comのe-ビジネス・プラットフォームを通して、顧客やパートナーとの関係改善、業務の効率化、サプライチェーン全体に渡る大幅な効率化を達成しています。現在、100カ国以上の国々の1万3000社以上の企業が、3万本以上のSAPソフトウェアを使用しています。50カ国以上に支社を持つSAPの株式は、フランクフルト証券取引所とNYSEを含むいくつかの証券取引所において、「SAP」のコード名で上場しています(詳しくは、http://www.sap.com/をご覧ください)。
mySAP.comソリューションは、インターネットブラウザがインストールされている環境であれば、http://www.sap.co.jp/ides/で無料体験いただけます。

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