SAP、産業用3Dプリンティングの早期アクセスプログラムの対象顧客を拡大

2017年2月3 日 by SAP News 0

WALLDORF — (本リリースは、1月26日に弊社本社から発表された発表文の抄訳です)

SAP SE(NYSE:SAP)は、本日、UPS社(NYSE:UPS)との共同コラボレーションの一環として、SAP® Distributed Manufacturingアプリケーションの早期アクセスプログラムを新たなお客様に向けて拡大することを発表しました。

この取り組みは、3Dプリンティングとオンデマンド生産をデジタル生産ランドスケープの核とするSAPの活動をさらに推進するものです。

SAP Distributed Manufacturingの早期アクセスプログラムは、エンド・ツー・エンドのデジタル生産プロセスにおいて部品のデジタル化、承認、認定、製造に関する標準的で拡張可能なビジネスプロセスを、組み立て製造業、産業用3Dプリンティング業とサービスプロバイダー、部材プロバイダー、郵便会社、およびグローバル・ロジスティクス・ネットワークに対して提供することを目指しています。このプログラムはSAP Leonardo IoTポートフォリオに含まれます。

Moog社の最高技術責任者であるゴンザロ・レイ(Gonzalo Rey)氏は次のように述べています。「当社はサービスとしての付加製造のサプライヤーであり利用者でもあります。SAPとの提携で3Dプリンティングの最良のパートナー候補を見つけるために必要となるツールの開発を推進しています。このようなツールをサービスとして提供すれば、すべての人が導入プロセスを迅速化できるでしょう」

プロトタイピングを超える
SAPは、このプログラムで現在28社と共同イノベーション活動を行っていますが、今年度中に予定している新しいアプリケーションの一般提供開始前に、より多くの組織が3Dプリンティングをテストし、価値を確認できるよう取り組みを拡大しています。参加企業は製品設計を再考し、生産とロジスティクスのプロセスを最適化し、新しいビジネスモデルを創出することによってイノベーション促進の機会を得ることができます。納期に厳しい顧客の要求に応えながら、荷動きの少ない部品の在庫を「適正な規模」に保ち、独自のカスタム商品を容易に生産する機会を利用し、高品質で低コストの認定部品で生産の安定性を向上することが可能です。

EOS社中央ヨーロッパ担当シニア・バイス・プレジデントであるNikolai Zaepernick氏は次のように述べています。「このSAPのプログラムは当社のニーズに合致しています。これは、当社が提供する産業用3Dプリンティング技術の供給と需要をマッチングするための理想的なコラボレーションプラットフォームです。EOS社はこの分野のリーダーとして、長年にわたる幅広く豊富な技術経験を活かし貢献していきます。このプラットフォームは、当社の技術を既存のサプライチェーンと生産環境に統合し、生産方法を確立させることも可能にします」

早期アクセスプログラムの次のステップおよび参加登録方法の詳細については、こちらをご覧ください。

SAPとUPS社が製造現場と顧客を直接つなぐ
SAPのデジタルサプライチェーンソリューションとUPS社の産業向け付加製造およびロジスティクスネットワークの連携という業界で最も信頼される2つのブランドのコラボレーションが3Dプリンティングの推進を可能にしています。SAPとUPS社は、先日開催されたダボスの世界経済フォーラムにおいて産業界のリーダーたちに製造とロジスティクスにおける3Dプリンティング、モノのインターネット(IoT)、および、新しい技術が、市場、政策、世界貿易ネットワークにどのような変革を及ぼすかについて提起し、分散生産がもたらす変革の可能性について啓発に努めました。パネルセッションとパネリストとのインタビューは、、こちらからご覧ください。

以上

SAPについて
SAPは、エンタープライズ・アプリケーション・ソフトウェアにおけるマーケットリーダーとして、あらゆる業種におけるあらゆる規模の企業を支援しています。SAPは、企業が市場での優位性を保持するため、バックオフィスや役員会議室、倉庫や店頭で、さらにデスクトップ環境やモバイル環境などにおいて、企業がより効率的に協業を行い、より的確なビジネス判断を行うための様々なソリューションを提供します。
企業が継続的な収益性の高い事業を実現することに貢献するSAPのアプリケーションやサービスは、世界各国およそ345,000社の顧客企業に利用されています。
また、フランクフルト証券取引所やニューヨーク証券取引所を含むいくつかの取引所で「SAP」の銘柄で取引されています。詳細はhttp://www.sap.com(英語)をご参照ください。

Copyright © 2017 SAP SE or an SAP affiliate company. All rights reserved.

SAP、SAPロゴ、記載されているすべてのSAP製品およびサービス名はドイツにあるSAP SEやその他世界各国における登録商標または商標です。またその他記載された会社名およびロゴ、製品名などは該当する各社の登録商標または商標です。

Tags: , , ,